• Suomeksi
    • På svenska
    • In English
  • Suomeksi
  • In English
  • Kirjaudu
Näytä aineisto 
  •   Etusivu
  • LUTPub
  • Tieteelliset julkaisut
  • Näytä aineisto
  •   Etusivu
  • LUTPub
  • Tieteelliset julkaisut
  • Näytä aineisto
LUTPubin haku- ja käyttöohje
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

Localization of dielectric breakdown defects in multilayer ceramic capacitors using 3D X-ray imaging

Ingman, Jonny; Jormanainen, Joni; Vulli, Aleksi; Ingman, Jimmy; Maula, Kari; Kärkkäinen, Tommi; Silventoinen, Pertti (2018)

Linkki tietueeseen
Katso/Avaa
Kärkkäinen_et_al_Localization_of_dielectric_final_draft.pdf (1.663Mb)
Huom!
Sisältö avataan julkiseksi
: 01.12.2020

Post-print / Final draft

Ingman, Jonny
Jormanainen, Joni
Vulli, Aleksi
Ingman, Jimmy
Maula, Kari
Kärkkäinen, Tommi
Silventoinen, Pertti
2018

Journal of the European Ceramic Society

2019

Elsevier

School of Energy Systems

Kaikki oikeudet pidätetään.
© Elsevier
https://doi.org/10.1016/j.jeurceramsoc.2018.10.030
Näytä kaikki kuvailutiedot
Julkaisun pysyvä osoite on
http://urn.fi/URN:NBN:fi-fe2018092736730

Tiivistelmä

In this article, a non-destructive method using 3D X-ray imaging to find dielectric breakdowndefects in multilayer ceramic capacitors (MLCCs) aged by high temperature and high voltage in an accelerated test is presented. In total, 64 aged samples were investigated using 2D X-ray imaging and half of them were further analysed with 3D X-ray imaging. Miniscule dielectric breakdown defects located in the MLCC active region are extremely difficult to identify solely using cross-section analysis or 2D X-ray imaging. In this study, the information provided by the 3D X-ray analysis was used to localize the defects for cross-section analysis. Cross-section analysis was performed to verify the dielectric breakdowns and their locations. 3D X-ray imaging is an effective method for detecting dielectric breakdown defects in MLCCs due to its short analysis time and high accuracy. This further facilitates failure analysis processes by providing the required grinding depth in cross-section analysis procedures.

Lähdeviite

Ingman, J.M., Jormanainen, J.P.A., Vulli, A.M., Ingman, J.D., Maula, K., Kärkkäinen, T.J., Silventoinen, P. (2018). Localization of dielectric breakdown defects in multilayer ceramic capacitors using 3D X-ray imaging. Journal of the European Ceramic Society. DOI:10.1016/j.jeurceramsoc.2018.10.030

Alkuperäinen verkko-osoite

https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0955221918306617?via%3Dihub
Kokoelmat
  • Tieteelliset julkaisut [438]
LUT-yliopisto
PL 20
53851 Lappeenranta
Ota yhteyttä | Lähetä palautetta | Tietosuoja
 

 

Tämä kokoelma

JulkaisuajatTekijätNimekkeetKoulutusohjelmaAvainsanatSyöttöajatYhteisöt ja kokoelmat

Omat tiedot

Kirjaudu sisäänRekisteröidy
LUT-yliopisto
PL 20
53851 Lappeenranta
Ota yhteyttä | Lähetä palautetta | Tietosuoja