Piirilevyjen juotoksen jälkeiset puhdistusprosessit

Abstract

Tässä kandidaatintyössä tarkastellaan juotosprosessin aikana piirilevylle jäävien juoksutejäämien muodostumista ja vaikutusta levyyn. Juoksutejäämät ovat haitallisia levylle, koska ne sisältävät syövyttäviä ja hygroskooppisia-aineita. Työssä verrataan miten eri juotosmetodit ja juoksutteet vaikuttavat juoksutejäämien muodostumiseen. Työssä esitellään eri puhdistusprosesseja, sekä testejä juoksutejäämien poistamista ja havaitsemista varten.

Työssä havaitaan, että juoksutejäämät ovat haitallisia piirilevyn eliniän kannalta. Niiden muodostumiseen vaikuttaa käytetty juoksute, juotosmetodi, sekä jälkipuhdistus. Puhdistuksella on tärkeä rooli piirilevyjen luotettavuuden ja toimivuuden takaamiseksi. Piirilevyjen puhtauden testausta varten on kehitetty standardisoituja testejä. Standardit on kehittänyt IPC niminen toimialajärjestön

In this bachelor’s Thesis the formation and effect of flux residues during the soldering process on the printed circuit board is studied. The flux residues are harmful for the circuit board since they contain corrosive and hygroscopic materials. A comparison is made between different soldering processes and fluxes on how they affect the total amount of flux residue. Different cleaning processes and testing methods for removing and detecting flux residues are presented.

Thesis finds that flux residues are detrimental for the lifespan of a printed circuit board. The chosen flux, soldering process and cleaning method have an effect on the formation of flux residues. The cleaning process has a vital role in ensuring the reliability and functionality of the printed circuit boards. Standardized tests have been developed to measure the cleanliness of the circuit boards. The standards have been made by organization called IPC.