Hyppää sisältöön
    • Suomeksi
    • På svenska
    • In English
  • Suomeksi
  • In English
  • Kirjaudu
Näytä aineisto 
  •   Etusivu
  • LUTPub
  • Diplomityöt ja Pro gradu -tutkielmat
  • Näytä aineisto
  •   Etusivu
  • LUTPub
  • Diplomityöt ja Pro gradu -tutkielmat
  • Näytä aineisto
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

Study of the advantages and limitations of the printed circuit board saw machine

Sjöholm, Susanna (2024)

Katso/Avaa
mastersthesis_sjoholm_susanna.pdf (4.903Mb)
Lataukset: 


Diplomityö

Sjöholm, Susanna
2024

School of Energy Systems, Konetekniikka

Kaikki oikeudet pidätetään.
Näytä kaikki kuvailutiedot
Julkaisun pysyvä osoite on
https://urn.fi/URN:NBN:fi-fe2024110789996

Tiivistelmä

The purpose of this Master's thesis was to investigate the current capability and possible limitations of the Cencorp Automation Ltd automatic PCB (Printed Circuit Board) saw, which is under product development, by carrying out test sawing and documenting further development areas of the machine.

During the work, the process of the PCB saw was explored by collecting several dozen cutting parameters in an Excel spreadsheet. Systematic measurements were carried out on the sawn test pieces with a video measuring device, which revealed the accuracy of the process. The process quality analysis was carried out based on sawing parameters, quality of the test pieces and measurement results.

During the test sawing, new machine development areas emerged, which were listed for later review. Some of the development targets were figure out during the test sawing, while others will remain in the future as product development proposals.

As a result of the work, tested and documented information was obtained about the features of the PCB sawing machine, which the company can utilize as support material for sales and product development. This study also revealed the main design rules for PCBs when using a PCB saw for depaneling.
 
Tämän diplomityön tarkoituksena oli selvittää Cencorp Automation Oy :n tuotekehityskohteena olevan automaattisen piirilevysahan tämänhetkistä kyvykkyyttä ja mahdollisia rajoituksia suorittamalla koesahauksia ja dokumentoimalla koneen jatkokehityskohteita.

Työn aikana perehdyttiin piirilevysahan prosessiin keräämällä useita kymmeniä leikkuuparametrejä Excel-taulukkoon. Sahatuista koekappaleista suoritettiin järjestelmällisiä mittauksia videomittalaitteella, josta saatiin selville prosessin tarkkuus. Sahausparametreistä, koekappaleiden laadusta ja mittaustuloksista voitiin tehdä prosessin laadun analyysi.

Koesahausten aikana nousi esiin uusia koneen kehityskohteita, jotka listattiin ylös myöhempää tarkastelua varten. Osa kehityskohteista saatiin selvitettyä jo sahausten aikana, osa jää tulevaisuuteen tuotekehitysehdotuksina.

Työn tuloksena saatiin testattua ja dokumentoitua tietoa kyseisen piirilevysahakoneen ominaisuuksista, joita yritys voi hyödyntää myynnin ja tuotekehityksen tukimateriaalina. Tästä tutkimuksesta saatiin selville myös piirilevyjen tärkeimmät suunnittelusäännöt, kun depaneloinnissa käytetään piirilevysahaa.
 
Kokoelmat
  • Diplomityöt ja Pro gradu -tutkielmat [14429]
LUT-yliopisto
PL 20
53851 Lappeenranta
Ota yhteyttä | Tietosuoja | Saavutettavuusseloste
 

 

Tämä kokoelma

JulkaisuajatTekijätNimekkeetKoulutusohjelmaAvainsanatSyöttöajatYhteisöt ja kokoelmat

Omat tiedot

Kirjaudu sisäänRekisteröidy
LUT-yliopisto
PL 20
53851 Lappeenranta
Ota yhteyttä | Tietosuoja | Saavutettavuusseloste